Звать: +086 0755 85241496 Электронная почта: service@qycltd.com

Технологии Контакт |


 

WLPPackageSubstrate-Flip-ChipPackageSubstratemanufacturer

Подложка для упаковки WLP

  1. Дом
  2. Продукция
  3. Подложка для упаковки WLP
POP Package Substrate

Субстрат для упаковки POP
WLP Package Substrate

Подложка для упаковки WLP

Телефон +086 0755 85241496

Ватсап +8615014077679

Электронная почта service@qycltd.com

Оставьте сообщение