Звать: +086 0755 85241496 Электронная почта: service@qycltd.com

ABFSubstrate-Page5of75-Flip-ChipPackageSubstratemanufacturer-Page5

Субстрат ABF

Дом

Субстрат ABF

2024-02-09 Flip Chip CSP Package Substrate
2024-02-08 Chip-scale Package Substrate Manufacturer
2024-02-06 FCCSP Flip Chip CSP Substrate Manufacturer
2024-02-02 Flip Chip CSP (FCCSP) Manufacturer
2024-01-30 What is Semiconductor FC BGA Substrate?

ШЭНЬЧЖЭНЬ QYC CO., LTD

В основном мы производим 2-слойную и 20-слойную упаковочную подложку, Минимальная трасса 9 мкм, Минимальный интервал 9 мкм. Лучшие самые маленькие размеры VIA - 50 мкм. Минимальный размер Pithc Bomp составляет 100 мкм. и большинство упаковочных материалов, которые мы используем, поставляются из Японии. Южная Корея.Качество материала основания очень стабильное.

+086 0755 85241496

+8615014077679

service@qycltd.com

Оставьте сообщение