Звать: +086 0755 85241496 Электронная почта: service@qycltd.com

Advanced Glass Substrates Manufacturer

Дом

Advanced Glass Substrates Manufacturer

2024-07-01 Advanced Glass Substrates Manufacturer
2024-05-16 Advanced BGA Substrate Manufacturer
2024-05-15 Molded Interconnect Substrate Manufacturer
2024-05-14 Buried Cavity PCBs Manufacturer
2024-05-12 Ajinomoto Package Substrate Manufacturer

ШЭНЬЧЖЭНЬ QYC CO., LTD

В основном мы производим 2-слойную и 20-слойную упаковочную подложку, Минимальная трасса 9 мкм, Минимальный интервал 9 мкм. Лучшие самые маленькие размеры VIA - 50 мкм. Минимальный размер Pithc Bomp составляет 100 мкм. и большинство упаковочных материалов, которые мы используем, поставляются из Японии. Южная Корея.Качество материала основания очень стабильное.

+086 0755 85241496

+8615014077679

service@qycltd.com

Оставьте сообщение