Звать: +086 0755 85241496 Электронная почта: service@qycltd.com

BGA ALUMINUM AI2O3

Дом

BGA ALUMINUM AI2O3

2024-04-21 Подложки для проволочного соединения BGA
2024-04-04 Aluminum nitride ceramic PCB manufacturing
2024-03-29 Aluminum Nitride PCB (AlN PCB) Manufacturing
2024-01-31 What Is ALUMINUM AI2O3 Substrate?
2024-01-24 Ceramic AI2O3 Substrate

ШЭНЬЧЖЭНЬ QYC CO., LTD

В основном мы производим 2-слойную и 20-слойную упаковочную подложку, Минимальная трасса 9 мкм, Минимальный интервал 9 мкм. Лучшие самые маленькие размеры VIA - 50 мкм. Минимальный размер Pithc Bomp составляет 100 мкм. и большинство упаковочных материалов, которые мы используем, поставляются из Японии. Южная Корея.Качество материала основания очень стабильное.

+086 0755 85241496

+8615014077679

service@qycltd.com

Оставьте сообщение