Звать: +086 0755 85241496 Электронная почта: service@qycltd.com

BGA/IC Substrate

Дом

BGA/IC Substrate

2024-04-21 Подложки для проволочного соединения BGA
2024-03-04 Global Packaging Substrate Manufacturer
2024-03-01 Global FCBGA Package Substrate
2024-02-29 What is Global Packaging Substrate?
2024-02-28 Global Semiconductor Substrate Manufacturer

ШЭНЬЧЖЭНЬ QYC CO., LTD

В основном мы производим 2-слойную и 20-слойную упаковочную подложку, Минимальная трасса 9 мкм, Минимальный интервал 9 мкм. Лучшие самые маленькие размеры VIA - 50 мкм. Минимальный размер Pithc Bomp составляет 100 мкм. и большинство упаковочных материалов, которые мы используем, поставляются из Японии. Южная Корея.Качество материала основания очень стабильное.

+086 0755 85241496

+8615014077679

service@qycltd.com

Оставьте сообщение