Звать: +086 0755 85241496 Электронная почта: service@qycltd.com

BGA/IC Substrate

Дом

BGA/IC Substrate

2023-10-31 Innovative Organic Substrate Packaging: Elevating Your Product’s Performance
2023-10-31 Revolutionizing Substrate Packaging Technology: A Comprehensive Overview
2023-10-30 IC Package Substrate Manufacture
2023-10-30 FC-BGA Packaging Substrate
2023-10-27 Упаковочная подложка Flip Chip

ШЭНЬЧЖЭНЬ QYC CO., LTD

В основном мы производим 2-слойную и 20-слойную упаковочную подложку, Минимальная трасса 9 мкм, Минимальный интервал 9 мкм. Лучшие самые маленькие размеры VIA - 50 мкм. Минимальный размер Pithc Bomp составляет 100 мкм. и большинство упаковочных материалов, которые мы используем, поставляются из Японии. Южная Корея.Качество материала основания очень стабильное.

+086 0755 85241496

+8615014077679

service@qycltd.com

Оставьте сообщение