Звать: +086 0755 85241496 Электронная почта: service@qycltd.com

BGA/IC Substrate

Дом

BGA/IC Substrate

2024-02-06 FCCSP Flip Chip CSP Substrate Manufacturer
2024-02-02 Flip Chip CSP (FCCSP) Manufacturer
2024-01-30 What is Semiconductor FC BGA Substrate?
2024-01-29 What is Semiconductor BGA Substrate?
2024-01-25 What is Rigid-flex Packaging Substrate?

ШЭНЬЧЖЭНЬ QYC CO., LTD

В основном мы производим 2-слойную и 20-слойную упаковочную подложку, Минимальная трасса 9 мкм, Минимальный интервал 9 мкм. Лучшие самые маленькие размеры VIA - 50 мкм. Минимальный размер Pithc Bomp составляет 100 мкм. и большинство упаковочных материалов, которые мы используем, поставляются из Японии. Южная Корея.Качество материала основания очень стабильное.

+086 0755 85241496

+8615014077679

service@qycltd.com

Оставьте сообщение