Звать: +086 0755 85241496 Электронная почта: service@qycltd.com

BGASubstrate-Flip-ChipPackageSubstratemanufacturer

Подложка BGA

Дом

Подложка BGA

2023-12-20 What is IC Substrate?
2023-11-10 What is the substrate in a BGA package?
2023-11-08 Package Substrate Material
2023-11-07 What are the rules for BGA substrate design?

ШЭНЬЧЖЭНЬ QYC CO., LTD

В основном мы производим 2-слойную и 20-слойную упаковочную подложку, Минимальная трасса 9 мкм, Минимальный интервал 9 мкм. Лучшие самые маленькие размеры VIA - 50 мкм. Минимальный размер Pithc Bomp составляет 100 мкм. и большинство упаковочных материалов, которые мы используем, поставляются из Японии. Южная Корея.Качество материала основания очень стабильное.

+086 0755 85241496

+8615014077679

service@qycltd.com

Оставьте сообщение