Звать: +086 0755 85241496 Электронная почта: service@qycltd.com

Cavitypackagesubstrate-Flip-ChipPackageSubstratemanufacturer

Подложка для полостного пакета

Дом

Подложка для полостного пакета

2024-04-01 Multi-cavity PCB
2024-03-28 Cavity PCB Manufacturing
2024-03-27 Cavity PCB
2024-03-22 Embedded cavity PCB manufacturing
2024-03-19 Micro cavity substrates manufacturing

ШЭНЬЧЖЭНЬ QYC CO., LTD

В основном мы производим 2-слойную и 20-слойную упаковочную подложку, Минимальная трасса 9 мкм, Минимальный интервал 9 мкм. Лучшие самые маленькие размеры VIA - 50 мкм. Минимальный размер Pithc Bomp составляет 100 мкм. и большинство упаковочных материалов, которые мы используем, поставляются из Японии. Южная Корея.Качество материала основания очень стабильное.

+086 0755 85241496

+8615014077679

service@qycltd.com

Оставьте сообщение