Звать: +086 0755 85241496 Электронная почта: service@qycltd.com

Cavitypackagesubstrate-Page2of9-Flip-ChipPackageSubstratemanufacturer-Page2

Подложка для полостного пакета

Дом

Подложка для полостного пакета

2024-03-11 Substrate package Manufacturer
2024-03-08 Substrate Packaging Manufacturer
2024-02-07 Cavity Substrate/PCB Manufacturer
2024-02-01 Cavity PCB/Substrate Manufacturer

ШЭНЬЧЖЭНЬ QYC CO., LTD

В основном мы производим 2-слойную и 20-слойную упаковочную подложку, Минимальная трасса 9 мкм, Минимальный интервал 9 мкм. Лучшие самые маленькие размеры VIA - 50 мкм. Минимальный размер Pithc Bomp составляет 100 мкм. и большинство упаковочных материалов, которые мы используем, поставляются из Японии. Южная Корея.Качество материала основания очень стабильное.

+086 0755 85241496

+8615014077679

service@qycltd.com

Оставьте сообщение