Звать: +086 0755 85241496 Электронная почта: service@qycltd.com

Ceramic package substrate Manufacturer

Дом

Ceramic package substrate Manufacturer

2024-05-04 Производитель подложки для упаковки Ajinomoto GL102R8HF
2024-05-02 Showa Denko MCL-E-770G package substrate Manufacturer
2024-04-29 Microwave/Microtrace PCB Manufacturer
2024-04-28 Microtrace Substrate Manufacturer
2024-04-06 Ceramic package substrates manufacturing

ШЭНЬЧЖЭНЬ QYC CO., LTD

В основном мы производим 2-слойную и 20-слойную упаковочную подложку, Минимальная трасса 9 мкм, Минимальный интервал 9 мкм. Лучшие самые маленькие размеры VIA - 50 мкм. Минимальный размер Pithc Bomp составляет 100 мкм. и большинство упаковочных материалов, которые мы используем, поставляются из Японии. Южная Корея.Качество материала основания очень стабильное.

+086 0755 85241496

+8615014077679

service@qycltd.com

Оставьте сообщение