Звать: +086 0755 85241496 Электронная почта: service@qycltd.com

CSP package substrate Manufacturer

Дом

CSP package substrate Manufacturer

2024-05-10 Step Cavity Package Substrate Manufacturer
2024-05-06 Radar/Antenna Substrate Manufacturer
2024-05-03 IPC Class III PCB Manufacturer
2024-05-03 Ajinomoto GZ41R2H package substrate Manufacturer
2024-03-12 Semiconductor IC substrate Manufacturer

ШЭНЬЧЖЭНЬ QYC CO., LTD

В основном мы производим 2-слойную и 20-слойную упаковочную подложку, Минимальная трасса 9 мкм, Минимальный интервал 9 мкм. Лучшие самые маленькие размеры VIA - 50 мкм. Минимальный размер Pithc Bomp составляет 100 мкм. и большинство упаковочных материалов, которые мы используем, поставляются из Японии. Южная Корея.Качество материала основания очень стабильное.

+086 0755 85241496

+8615014077679

service@qycltd.com

Оставьте сообщение