Звать: +086 0755 85241496 Электронная почта: service@qycltd.com

FCBGApackageSubstrate-Page9of91-Flip-ChipPackageSubstratemanufacturer-Page9

Пакет FCBGA Substrate

Дом

Пакет FCBGA Substrate

2023-12-27 What Is Rigid-Flex BGA Substrate?
2023-12-26 What is Rigid-Flex Packaging Substrate?
2023-12-25 What is Ceramic Packaging Substrate?
2023-12-22 What is Semiconductor Package Substrate?
2023-12-21 What is Semiconductor Packaging Substrate?

ШЭНЬЧЖЭНЬ QYC CO., LTD

В основном мы производим 2-слойную и 20-слойную упаковочную подложку, Минимальная трасса 9 мкм, Минимальный интервал 9 мкм. Лучшие самые маленькие размеры VIA - 50 мкм. Минимальный размер Pithc Bomp составляет 100 мкм. и большинство упаковочных материалов, которые мы используем, поставляются из Японии. Южная Корея.Качество материала основания очень стабильное.

+086 0755 85241496

+8615014077679

service@qycltd.com

Оставьте сообщение