Звать: +086 0755 85241496 Электронная почта: service@qycltd.com

FCCSP Flip Chip Package Substrate Manufacturer

Дом

FCCSP Flip Chip Package Substrate Manufacturer

2024-05-03 Ajinomoto GZ41R2H package substrate Manufacturer
2024-05-01 Radio Frequency Cavity PCB Manufacturer
2024-04-30 Ajinomoto GX92R package substrate Manufacturer
2024-04-23 Microtrace RF PCB Manufacturer
2024-02-16 FCCSP Flip Chip Package Substrate Manufacturing

ШЭНЬЧЖЭНЬ QYC CO., LTD

В основном мы производим 2-слойную и 20-слойную упаковочную подложку, Минимальная трасса 9 мкм, Минимальный интервал 9 мкм. Лучшие самые маленькие размеры VIA - 50 мкм. Минимальный размер Pithc Bomp составляет 100 мкм. и большинство упаковочных материалов, которые мы используем, поставляются из Японии. Южная Корея.Качество материала основания очень стабильное.

+086 0755 85241496

+8615014077679

service@qycltd.com

Оставьте сообщение