Звать: +086 0755 85241496 Электронная почта: service@qycltd.com

Flip-ChipPackageSubstratemanufacturer-Flip-ChipPackageSubstratemanufacturer

Производитель подложек для упаковки Flip-Chip

Дом

Производитель подложек для упаковки Flip-Chip

2024-05-04 Ceramics Substrate Manufacturer
2024-05-02 Showa Denko MCL-E-770G package substrate Manufacturer
2024-05-01 Ajinomoto GXT31R2 package substrate Manufacturer
2024-04-28 Military Substrate Manufacturer
2023-11-02 Unlocking the Future of Electronics with Semiconductor Package Substrates

ШЭНЬЧЖЭНЬ QYC CO., LTD

В основном мы производим 2-слойную и 20-слойную упаковочную подложку, Минимальная трасса 9 мкм, Минимальный интервал 9 мкм. Лучшие самые маленькие размеры VIA - 50 мкм. Минимальный размер Pithc Bomp составляет 100 мкм. и большинство упаковочных материалов, которые мы используем, поставляются из Японии. Южная Корея.Качество материала основания очень стабильное.

+086 0755 85241496

+8615014077679

service@qycltd.com

Оставьте сообщение