Звать: +086 0755 85241496 Электронная почта: service@qycltd.com

FlipChipPackageSubstrate-Page14of88-Flip-ChipPackageSubstratemanufacturer-Page14

Подложка для упаковки Flip Chip

Дом

Подложка для упаковки Flip Chip

2023-11-15 What is WLP in semiconductor?
2023-11-14 What are the substrate materials for packaging?
2023-11-13 What is the Package Substrate?
2023-11-10 What is the substrate in a BGA package?
2023-11-09 Organic Substrate FC-BGA Design Guideline

ШЭНЬЧЖЭНЬ QYC CO., LTD

В основном мы производим 2-слойную и 20-слойную упаковочную подложку, Минимальная трасса 9 мкм, Минимальный интервал 9 мкм. Лучшие самые маленькие размеры VIA - 50 мкм. Минимальный размер Pithc Bomp составляет 100 мкм. и большинство упаковочных материалов, которые мы используем, поставляются из Японии. Южная Корея.Качество материала основания очень стабильное.

+086 0755 85241496

+8615014077679

service@qycltd.com

Оставьте сообщение