Звать: +086 0755 85241496 Электронная почта: service@qycltd.com

FlipChipPackageSubstrate-Page5of88-Flip-ChipPackageSubstratemanufacturer-Page5

Подложка для упаковки Flip Chip

Дом

Подложка для упаковки Flip Chip

2024-01-22 Semiconductor Package Substrate Price
2024-01-19 Semiconductor Packaging Substrate quote
2024-01-18 What is Advance Semiconductor Substrate?
2024-01-16 What is an Advance Semiconductor substrate manufacturer?
2024-01-15 What is Advanced Semiconductor Substrate?

ШЭНЬЧЖЭНЬ QYC CO., LTD

В основном мы производим 2-слойную и 20-слойную упаковочную подложку, Минимальная трасса 9 мкм, Минимальный интервал 9 мкм. Лучшие самые маленькие размеры VIA - 50 мкм. Минимальный размер Pithc Bomp составляет 100 мкм. и большинство упаковочных материалов, которые мы используем, поставляются из Японии. Южная Корея.Качество материала основания очень стабильное.

+086 0755 85241496

+8615014077679

service@qycltd.com

Оставьте сообщение