Звать: +086 0755 85241496 Электронная почта: service@qycltd.com

FlipChipPackageSubstrate-Page6of88-Flip-ChipPackageSubstratemanufacturer-Page6

Подложка для упаковки Flip Chip

Дом

Подложка для упаковки Flip Chip

2024-01-12 What is Advanced Packaging Substrate?
2024-01-09 What is Ceramic Packaging Substrate?
2024-01-08 What is a Semiconductor Substrate?
2024-01-05 What is Semiconductor Packaging Substrate?
2024-01-04 What is an FCBGA substrate manufacturer?

ШЭНЬЧЖЭНЬ QYC CO., LTD

В основном мы производим 2-слойную и 20-слойную упаковочную подложку, Минимальная трасса 9 мкм, Минимальный интервал 9 мкм. Лучшие самые маленькие размеры VIA - 50 мкм. Минимальный размер Pithc Bomp составляет 100 мкм. и большинство упаковочных материалов, которые мы используем, поставляются из Японии. Южная Корея.Качество материала основания очень стабильное.

+086 0755 85241496

+8615014077679

service@qycltd.com

Оставьте сообщение