Звать: +086 0755 85241496 Электронная почта: service@qycltd.com

packaging substrate supplier

Дом

packaging substrate supplier

2024-01-03 What is Packaging Substrate Manufacturer?
2024-01-02 What Is Semiconductor Package Substrate?
2023-11-02 Unlocking the Future of Electronics with Semiconductor Package Substrates
2023-11-01 IC/BGA Substrate Design: Unveiling the Key Aspects

ШЭНЬЧЖЭНЬ QYC CO., LTD

В основном мы производим 2-слойную и 20-слойную упаковочную подложку, Минимальная трасса 9 мкм, Минимальный интервал 9 мкм. Лучшие самые маленькие размеры VIA - 50 мкм. Минимальный размер Pithc Bomp составляет 100 мкм. и большинство упаковочных материалов, которые мы используем, поставляются из Японии. Южная Корея.Качество материала основания очень стабильное.

+086 0755 85241496

+8615014077679

service@qycltd.com

Оставьте сообщение