Звать: +086 0755 85241496 Электронная почта: service@qycltd.com

PackagingSubstrate-Page11of85-Flip-ChipPackageSubstratemanufacturer-Page11

Подложка для упаковки

Дом

Подложка для упаковки

2023-12-07 What is a Packaging Substrate?
2023-12-06 What is a Flip Chip Package Substrates?
2023-12-05 What is a Flip Chip Package Substrate
2023-12-04 Ajimomoto Package Substrate
2023-12-01 FCBGA Substrate Supply

ШЭНЬЧЖЭНЬ QYC CO., LTD

В основном мы производим 2-слойную и 20-слойную упаковочную подложку, Минимальная трасса 9 мкм, Минимальный интервал 9 мкм. Лучшие самые маленькие размеры VIA - 50 мкм. Минимальный размер Pithc Bomp составляет 100 мкм. и большинство упаковочных материалов, которые мы используем, поставляются из Японии. Южная Корея.Качество материала основания очень стабильное.

+086 0755 85241496

+8615014077679

service@qycltd.com

Оставьте сообщение