Звать: +086 0755 85241496 Электронная почта: service@qycltd.com

PackagingSubstrate-Page2of85-Flip-ChipPackageSubstratemanufacturer-Page2

Подложка для упаковки

Дом

Подложка для упаковки

2024-02-26 FC-CSP Substrates Manufacturer
2024-02-23 CPCORE Structure Manufacturer
2024-02-22 SHDBU Substrate Manufacture
2024-02-21 High Speed package Substrate
2024-02-20 High Frequency package Substrate

ШЭНЬЧЖЭНЬ QYC CO., LTD

В основном мы производим 2-слойную и 20-слойную упаковочную подложку, Минимальная трасса 9 мкм, Минимальный интервал 9 мкм. Лучшие самые маленькие размеры VIA - 50 мкм. Минимальный размер Pithc Bomp составляет 100 мкм. и большинство упаковочных материалов, которые мы используем, поставляются из Японии. Южная Корея.Качество материала основания очень стабильное.

+086 0755 85241496

+8615014077679

service@qycltd.com

Оставьте сообщение