Звать: +086 0755 85241496 Электронная почта: service@qycltd.com

PackagingSubstrate-Page4of85-Flip-ChipPackageSubstratemanufacturer-Page4

Подложка для упаковки

Дом

Подложка для упаковки

2024-02-12 CSP package substrate Manufacturer
2024-02-11 FCCSP Package Substrate
2024-02-10 Wire Bonding Package Substrate
2024-02-09 Flip Chip CSP Package Substrate
2024-02-02 Flip Chip CSP (FCCSP) Manufacturer

ШЭНЬЧЖЭНЬ QYC CO., LTD

В основном мы производим 2-слойную и 20-слойную упаковочную подложку, Минимальная трасса 9 мкм, Минимальный интервал 9 мкм. Лучшие самые маленькие размеры VIA - 50 мкм. Минимальный размер Pithc Bomp составляет 100 мкм. и большинство упаковочных материалов, которые мы используем, поставляются из Японии. Южная Корея.Качество материала основания очень стабильное.

+086 0755 85241496

+8615014077679

service@qycltd.com

Оставьте сообщение