Звать: +086 0755 85241496 Электронная почта: service@qycltd.com

PackagingSubstrate-Page8of85-Flip-ChipPackageSubstratemanufacturer-Page8

Подложка для упаковки

Дом

Подложка для упаковки

2024-01-02 What Is Semiconductor Package Substrate?
2024-01-01 What is Ceramic package substrate?
2023-12-29 What Is the Definition of FC BGA Substrate?
2023-12-27 What Is Rigid-Flex BGA Substrate?
2023-12-22 What is Semiconductor Package Substrate?

ШЭНЬЧЖЭНЬ QYC CO., LTD

В основном мы производим 2-слойную и 20-слойную упаковочную подложку, Минимальная трасса 9 мкм, Минимальный интервал 9 мкм. Лучшие самые маленькие размеры VIA - 50 мкм. Минимальный размер Pithc Bomp составляет 100 мкм. и большинство упаковочных материалов, которые мы используем, поставляются из Японии. Южная Корея.Качество материала основания очень стабильное.

+086 0755 85241496

+8615014077679

service@qycltd.com

Оставьте сообщение