Звать: +086 0755 85241496 Электронная почта: service@qycltd.com

PackagingSubstrate-Page9of85-Flip-ChipPackageSubstratemanufacturer-Page9

Подложка для упаковки

Дом

Подложка для упаковки

2023-12-21 What is Semiconductor Packaging Substrate?
2023-12-20 What is IC Substrate?
2023-12-19 What Is BGA Substrate?
2023-12-18 What is ABF Substrate?
2023-12-15 What is FCBGA Packaging

ШЭНЬЧЖЭНЬ QYC CO., LTD

В основном мы производим 2-слойную и 20-слойную упаковочную подложку, Минимальная трасса 9 мкм, Минимальный интервал 9 мкм. Лучшие самые маленькие размеры VIA - 50 мкм. Минимальный размер Pithc Bomp составляет 100 мкм. и большинство упаковочных материалов, которые мы используем, поставляются из Японии. Южная Корея.Качество материала основания очень стабильное.

+086 0755 85241496

+8615014077679

service@qycltd.com

Оставьте сообщение