Производитель подложек для упаковки Flip-Chip
- 2023-12-04 Ajimomoto Package Substrate
- 2023-12-01 FCBGA Substrate Supply
- 2023-11-30 Build-up Structure FC-BGA|Organic Package
- 2023-11-29 Why is an organic substrate commonly used in electronic packaging?
- 2023-11-28 Build-up Structure FC-BGA
- Телефон: +086 0755 85241496
- Электронная почта: service@qycltd.com
