Производитель подложек для упаковки Flip-Chip
- 2024-02-19 High precision packaging substrate Manufacturer
- 2024-02-18 Organic FC BGA substrate
- 2024-02-17 Ajinomoto Package Substrate
- 2024-02-16 FCCSP Flip Chip Package Substrate Manufacturing
- 2024-02-12 CSP package substrate Manufacturer
- Телефон: +086 0755 85241496
- Электронная почта: service@qycltd.com
