เรียก: +086 0755 85241496 อีเมล์: service@qycltd.com

เทคโนโลยี ติดต่อ |

TradeNews-Flip-ChipPackageSubstratemanufacturer

ข่าวการค้า

บ้าน

ข่าวการค้า

Flip Chip Scale Package Substrates ผู้ผลิต

2024-07-31 ข่าวบริษัท / ข่าว / การแจ้งเตือน / ข่าวการค้า

Flip Chip Chip Scale Package Substrates ผู้ผลิต Flip Chip Chip Scale Package Substrates ผู้ผลิต,แพ็คเกจเครื่องชั่งชิปพลิกชิป (เอฟซีเอสเอสพี) พื้นผิวเป็นแพลตฟอร์มการเชื่อมต่อโครงข่ายขั้นสูงที่ใช้ในบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์. They facilitate the direct attachment of a silicon die to the substrate via solder bumps, which are flipped over and bonded, hence the term…

ดูเพิ่มเติม
อายิโนะโมะโต๊ะ(เอบีเอฟ) ผู้ผลิตพื้นผิวชิป Filp

2024-07-30 ข่าวบริษัท / ข่าว / การแจ้งเตือน / ข่าวการค้า

อายิโนะโมะโต๊ะ(เอบีเอฟ) ผู้ผลิตพื้นผิวชิป Filp Ajinomoto(เอบีเอฟ) ผู้ผลิตพื้นผิวชิป Filp,อายิโนะโมะโต๊ะ (เอบีเอฟ) พื้นผิว Flip Chip เป็นแผงวงจรประสิทธิภาพสูงที่ออกแบบมาสําหรับบรรจุภัณฑ์ชิปพลิกขั้นสูง. เอบีเอฟ, หรือฟิล์มสร้างอายิโนะโมะโต๊ะ, is a type of resin used in these substrates to provide excellent dielectric properties and mechanical strength. These substrates feature a…

ดูเพิ่มเติม
จิบ(ระบบในแพ็คเกจ) ผู้ผลิตพื้นผิว

2024-07-29 ข่าวบริษัท / ข่าว / การแจ้งเตือน / ข่าวการค้า

จิบ(ระบบในแพ็คเกจ) ผู้ผลิตพื้นผิว SiP(ระบบในแพ็คเกจ) ผู้ผลิตพื้นผิว,จิบ (ระบบในแพ็คเกจ) พื้นผิวเป็นแผงวงจรขั้นสูงที่ออกแบบมาเพื่อรวมส่วนประกอบเซมิคอนดักเตอร์หลายชิ้นไว้ในแพ็คเกจเดียว, providing a compact and efficient solution for complex electronic systems. These substrates support the mounting and interconnection of various chips, such as…

ดูเพิ่มเติม
ผู้ผลิตพื้นผิวความเร็วสูงบางเฉียบ

2024-07-28 ข่าวบริษัท / ข่าว / การแจ้งเตือน / ข่าวการค้า

ผู้ผลิตพื้นผิวความเร็วสูงบางเฉียบ ผู้ผลิตพื้นผิวความเร็วสูงบางเฉียบ,พื้นผิวความเร็วสูงบางเฉียบเป็นวัสดุแผงวงจรขั้นสูงที่ออกแบบมาสําหรับการใช้งานความถี่สูงที่ต้องการความหนาน้อยที่สุดโดยไม่ลดทอนประสิทธิภาพ. These substrates are designed to handle rapid signal transmission and high-speed data processing while maintaining signal integrity and minimizing signal loss. Their ultrathin…

ดูเพิ่มเติม
Multilayer Ceramic Substrate Manufacturer

2024-07-27 ข่าวบริษัท / ข่าว / การแจ้งเตือน / ข่าวการค้า

Multilayer Ceramic Substrate Manufacturer Multilayer Ceramic Substrate Manufacturer,Multilayer Ceramic Substrates are high-performance electronic components constructed from multiple layers of ceramic materials, typically alumina or ceramic composites. These substrates offer exceptional electrical insulation and thermal conductivity, making them ideal for applications requiring robust performance under high-frequency or high-power conditions. The multilayer…

ดูเพิ่มเติม
Minimum Clearance BGA Circuit Board Manufacturer

2024-07-26 ข่าวบริษัท / ข่าว / การแจ้งเตือน / ข่าวการค้า

Minimum Clearance BGA Circuit Board Manufacturer Minimum Clearance BGA Circuit Board Manufacturer,Minimum Clearance BGA Circuit Boards are designed to accommodate Ball Grid Array (BGA) packages with minimal spacing between solder balls and the PCB surface. This design allows for high-density packaging and efficient use of space, making them ideal for…

ดูเพิ่มเติม

+086 0755 85241496

service@qycltd.com

ฝากข้อความ