เรียก: +086 0755 85241496 อีเมล์: service@qycltd.com

เทคโนโลยี ติดต่อ |

TradeNews-Page42of307-Flip-ChipPackageSubstratemanufacturer-Page42

ข่าวการค้า

บ้าน

ข่าวการค้า

What is a Semiconductor Substrate?

2024-01-08 ข่าวบริษัท / ข่าว / การแจ้งเตือน / ข่าวการค้า

Professional Semiconductor substrate supplier, we mainly produce ultra-small bump pitch substrate, ultra-small trace and spacing packaging substrate and HDI PCBs.

ดูเพิ่มเติม
What is Semiconductor Packaging Substrate?

2024-01-05 ข่าวบริษัท / ข่าว / การแจ้งเตือน / ข่าวการค้า

Semiconductor Packaging Substrate Maker. we can produce the best samllest bump pitch with 100um, the best smallest trace are 9um. and the smallest gap are 9um. most of the design are 15um to 30um trace and spacing.

ดูเพิ่มเติม
What is an FCBGA substrate manufacturer?

2024-01-04 ข่าวบริษัท / ข่าว / การแจ้งเตือน / ข่าวการค้า

FCBGA substrate manufacturer and package substrate manufacturer. We use advanced Msap and Sap technology, High multilayer interconnection substrates from 4 ถึง 18 ชั้น.

ดูเพิ่มเติม
What is Packaging Substrate Manufacturer?

2024-01-03 ข่าวบริษัท / ข่าว / การแจ้งเตือน / ข่าวการค้า

Packaging Substrate Manufacturer. the Package Substrate will be made with Showa Denko and Ajinomoto High speed materials.or other types high speed materials and high frequency materials.

ดูเพิ่มเติม
What Is Semiconductor Package Substrate?

2024-01-02 ข่าวบริษัท / ข่าว / การแจ้งเตือน / ข่าวการค้า

Semiconductor Substrate Supplier. High speed and high frequency material packaging substrate manufacturing. Advanced packaging substrate production process and technology.

ดูเพิ่มเติม
What is Ceramic package substrate?

2024-01-01 ข่าวบริษัท / ข่าว / การแจ้งเตือน / ข่าวการค้า

Professional Ceramic Package Substrate Supplier, we mainly produce ultra-small bump pitch substrate, ultra-small trace and spacing packaging substrate and PCBs.

ดูเพิ่มเติม

+086 0755 85241496

service@qycltd.com

ฝากข้อความ